赛道概览
以下为基于公开资料的产业链分析。文中涉及上下游整合、纵向配套等表述均为产业逻辑判断， 不代表任何企业、股东或产业方存在收购、出售、接洽意向或交易安排；行业趋势判断请以最新公开披露与专业报告为准。
聚酰亚胺薄膜具备优异的耐高温性、电绝缘性、机械强度与化学稳定性，是柔性电路板基材、电机绝缘、航空航天绝缘与新能源电池绝缘的关键材料。按应用分为电子级、电工级与热控级等类别，其中电子级对厚度均匀性、表面洁净度与尺寸稳定性的要求最为严苛。
该赛道的技术壁垒集中在两点：一是聚合工艺，分子量分布与亚胺化程度直接决定薄膜性能；二是成膜工艺，流延与双向拉伸的参数控制决定厚度均匀性与力学各向同性。高端电子级产品长期由少数国际厂商主导，国内厂商在电工级市场已形成规模优势，电子级正处于突破与放量阶段。
从并购角度看，这个赛道呈现明显的分层结构：电工级市场竞争充分、集中度提升空间大，横向整合能改善盈利水平；电子级市场则具备国产替代的高成长性，技术型标的稀缺，是产业资本重点关注的方向。此外下游柔性显示、新能源汽车与 5G 通信的需求增长，为赛道提供了持续的扩容动力。
尽调重点：产品结构中高端占比、下游客户认证情况，以及上游关键单体的供应稳定性。