赛道概览
以下为基于公开资料的产业链分析。文中涉及上下游整合、纵向配套等表述均为产业逻辑判断， 不代表任何企业、股东或产业方存在收购、出售、接洽意向或交易安排；行业趋势判断请以最新公开披露与专业报告为准。
光刻胶是半导体、面板与 PCB 制造中实现图形转移的关键材料，按应用波长可分为 g/i 线、KrF、ArF 与 EUV 等类别，波长越短对应制程越先进，技术门槛也越高。
该赛道的壁垒并非单一配方，而是树脂、光酸发生剂（PAG）、光引发剂、单体、溶剂与添加剂等上游原料的自主可控能力，加上与晶圆厂长达一至三年的验证周期。一旦通过验证进入量产供应链，替换成本极高，客户黏性强，这构成了成熟厂商的核心护城河，也是该赛道标的估值溢价的主要来源。
国内厂商在 PCB 与面板用光刻胶领域已实现较高国产化率，在 g/i 线半导体光刻胶上完成突破，KrF 进入放量阶段，ArF 仍在验证与小批量供应阶段。整体国产化率仍处低位，替代空间明确。
从并购逻辑看：一是上游原料与下游胶体的纵向整合能显著改善成本结构与供应稳定性；二是不同应用领域（半导体/面板/PCB）之间的客户与渠道存在协同；三是该赛道研发投入强度高、回收周期长，中小厂商引入产业方资源的动机较强。
尽调重点应放在客户验证进度的真实状态、上游关键原料的自给比例，以及量产阶段的批次稳定性。