赛道概览
以下为基于公开资料的产业链分析。文中涉及上下游整合、纵向配套等表述均为产业逻辑判断， 不代表任何企业、股东或产业方存在收购、出售、接洽意向或交易安排；行业趋势判断请以最新公开披露与专业报告为准。
800G 光模块用于数据中心内部与集群之间的高速互联，随着 AI 训练集群规模扩张，对高带宽、低功耗、低时延互联的需求快速增长，推动光模块速率从 400G 向 800G 及更高演进。
该赛道的核心竞争力体现在光电芯片的自给能力、高速封装与散热设计、以及规模化生产的一致性与良率控制。技术路线上，可插拔形态仍是当前 800G 的主流；硅光光引擎与 LPO 线性驱动在模块内部演进，CPO 则指向交换芯片与光引擎的深度集成，属于下一阶段方向。路线选择直接影响长期成本曲线。上游 DSP、激光器与调制器芯片的供应能力，往往是决定厂商毛利水平的关键变量。
国内厂商在全球光模块市场占据重要份额，具备较强的制造与成本优势，但在高端光电芯片环节的自主化程度仍有提升空间。
从并购视角看：一是向上游光芯片延伸的纵向整合是行业主要逻辑，能显著改善成本与供应安全；二是客户高度集中于头部云厂商与设备商，客户资源本身即为核心资产；三是行业需求受资本开支周期影响显著，标的的业绩波动性需在估值中充分考虑。
尽调重点：客户结构集中度、上游芯片供应保障、以及产能爬坡与良率的真实水平。