800G光模块赛道并购标的图谱

赛道概览

800G 光模块用于数据中心内部与集群之间的高速互联，随着 AI 训练集群规模扩张，对高带宽、低功耗、低时延互联的需求快速增长，推动光模块速率从 400G 向 800G 及更高演进。

该赛道的核心竞争力体现在光电芯片的自给能力、高速封装与散热设计、以及规模化生产的一致性与良率控制。技术路线上，可插拔模块与硅光、线性驱动、共封装光学等方案并行演进，路线选择直接影响长期成本曲线。上游 DSP、激光器与调制器芯片的供应能力，往往是决定厂商毛利水平的关键变量。

国内厂商在全球光模块市场占据重要份额，具备较强的制造与成本优势，但在高端光电芯片环节的自主化程度仍有提升空间。

从并购视角看：一是向上游光芯片延伸的纵向整合是行业主要逻辑，能显著改善成本与供应安全；二是客户高度集中于头部云厂商与设备商，客户资源本身即为核心资产；三是行业需求受资本开支周期影响显著，标的的业绩波动性需在估值中充分考虑。

尽调重点：客户结构集中度、上游芯片供应保障、以及产能爬坡与良率的真实水平。