赛道概览
激光雷达芯片包括发射端的激光器驱动与光源芯片、接收端的探测器与读出电路，以及信号处理芯片。将分立器件集成为芯片，是激光雷达从高成本小批量走向车规量产的关键路径。
技术路线上，发射端存在 EEL 与 VCSEL 之争，接收端则围绕 APD、SiPM 与 SPAD 展开，不同组合对应不同的探测距离、分辨率与成本结构。此外扫描方式（机械、半固态、全固态）的演进也持续改变芯片的设计需求。近年 FMCW 路线与硅光方案的推进，为该赛道引入了新的技术变量。
从并购视角看：一是激光雷达整机厂出于降本与差异化需求，向芯片环节延伸的整合动机明确；二是该赛道与光通信、消费电子传感存在技术同源性，跨领域并购具备协同基础；三是标的普遍处于早期阶段，收入规模有限，估值主要锚定技术与定点进展。
需要提示的是，该赛道的企业业务边界较为模糊，不少公司同时涉足光通信、消费传感与车载业务，公开信息中的定位描述未必准确反映实际收入结构。尽调时应重点核实车载业务的真实占比与定点情况。