赛道概览
硅光技术将光波导、调制器、探测器等光学元件集成到硅基芯片上，借助成熟的半导体制造工艺实现规模化生产，目标是从根本上降低高速光互联的单位成本与功耗。主要应用于数据中心光模块、光互连与传感等领域。
该赛道的难点在于系统性：硅本身不发光，需要通过混合集成或键合方式引入激光光源；同时光电协同设计、耦合封装精度与测试方法学都与传统电芯片存在显著差异，工程化门槛高。产业链上游的流片平台、封装测试能力与设计工具的成熟度，共同决定了商业化进度。
随着 800G 及更高速率需求与共封装光学方案的推进，硅光的成本优势逐步显现，产业关注度持续上升。
从并购角度看，这个赛道具备典型的早期特征：一是标的多为技术团队驱动的成长期公司，规模有限但技术资产明确；二是光模块厂商与云厂商出于成本与供应链考虑，向硅光延伸的意愿强烈；三是该领域人才极其稀缺，团队本身构成并购的重要标的价值。
需注意该赛道公司数量相对有限，且部分企业业务边界模糊，尽调时应重点区分真实硅光能力与外围配套业务。